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展商推薦 | 鄭州琦升精密制造有限公司

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   GSIE   2025   

第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心舉辦,此次博覽會以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題,展示面積達40000㎡,參展企業(yè)800家,吸引35000名專業(yè)觀眾到場參觀交流。


GSIE 2025向您推薦參展商——鄭州琦升精密制造有限公司


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企業(yè)介紹

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鄭州琦升精密制造有限公司(簡稱:琦升精密)成立于2014年主要生產(chǎn)精密劃片機、高精度劃片刀、陶瓷吸盤、修刀板等應(yīng)用于電子行業(yè)的切削設(shè)備及超硬材料切削工具,是國內(nèi)一家同時具備設(shè)備研發(fā)能力和刀具制造能力的技術(shù)企業(yè)。

公司現(xiàn)有員工200余人,各類生產(chǎn)、檢驗設(shè)備50余臺,裝配車間面積6000㎡。鄭州琦升精密包含三個事業(yè)部:劃片機事業(yè)部、劃片刀事業(yè)部和精密磨削事業(yè)部。

我司產(chǎn)品已在國內(nèi)多家企業(yè)成功配套使用,公司客戶遍及全國30余個省市自治區(qū)。我們將以“堅韌不拔、積極主動、和諧工作、超越自我”的企業(yè)精神、先進的發(fā)展理念、不斷開發(fā)和引入新的技術(shù)、專心致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的售后服務(wù),做優(yōu)秀的供應(yīng)商,助力中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展。  


產(chǎn)品介紹



01
刀具


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樹脂結(jié)合劑劃片刀


產(chǎn)品名稱:樹脂結(jié)合劑劃片刀

應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體封裝材料(QFN)、光學(xué)玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割與開槽。

配套設(shè)備:可與日本、德國、以色列、美國、韓國及國產(chǎn)的劃切設(shè)備配套使用

產(chǎn)品特點:良好的自銳性,優(yōu)良的切割質(zhì)量,可以實現(xiàn)較高精度和速度的切割。



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金屬結(jié)合劑劃片刀


產(chǎn)品名稱:金屬結(jié)合劑劃片刀

應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域:如BGA、LGA、LED、二極管等;如半導(dǎo)體器件、IC封裝、陶瓷、石英、玻璃、(鉭)鈮酸鋰;可對各類硬脆非金屬材質(zhì)進行開槽和切割。

配套設(shè)備:可與日本、德國、以色列、美國、韓國及國產(chǎn)的劃切設(shè)備配套使用

產(chǎn)品特點:磨料把持能力強,切割精度高、耐磨性和形狀保持性好、使用壽命長。



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修刀板


產(chǎn)品名稱:修刀板

產(chǎn)品特點:鋒利性高,修刀效果好;粒度、濃度可控,可選擇性廣;規(guī)格尺寸和厚度可定制

應(yīng)用領(lǐng)域:用于樹脂、金屬、電鍍劃片刀的整形和開刃。



02
劃片機


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6寸劃片機:QSD0620、QSD 0630、QSD 0636


主要應(yīng)用領(lǐng)域:電子元器件、集成電路(IC)、發(fā)光二級管(LED)、太陽能電池、光學(xué)器件、光纖器件、電子陶瓷等行業(yè)的精密切割。

適合加工的產(chǎn)品有硅晶圓、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化鋁、氧化鋯等)、氧化物陶瓷(熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磁性材料等。

機型特點:

結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小、噪音?。?/span>
工業(yè)化一體機,觸摸屏操作,操作方便;
Y向采用光柵尺閉環(huán)控制,定位精度高;
配備環(huán)形光源和同軸光源、可觀測不同材質(zhì)的工件;
安全保護功能齊全;
加工狀態(tài)實時監(jiān)控;
劃切精度高、速度快、性能穩(wěn)定可靠;
軟件里嵌入多種特殊程序,方便特種工藝切割。



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10寸劃片機: QSD 1030


該設(shè)備適合加工的產(chǎn)品有硅晶圓、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、晶體、PCB板等。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:二級管、三極管、IC、LED、NTC、光伏、醫(yī)療器械、光學(xué)、晶體、QFN

機型特點:

采用龍門結(jié)構(gòu),提高設(shè)備剛性,消除主軸溫升誤差;
采用大功率高扭矩高端直流主軸,可滿足高負載,難切割材料的精密加工;
雙顯微鏡配置,針對不同工件可方便切換;
安全保護功能齊全;
功能齊全,具備刀破檢測裝置,非接觸測高裝置,自動識別對準功能;
針對QFN,BGA器件的切割,設(shè)計特殊的對準及劃切功能。


03
吸盤


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微孔陶瓷吸盤


產(chǎn)品名稱:微孔陶瓷吸盤

應(yīng)用領(lǐng)域:為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

配套設(shè)備:可與日本、德國、以色列、美國、韓國及國產(chǎn)的減薄機、劃片機、清洗機配套使用。

產(chǎn)品特點:平面度、平行度高,組織致密均勻,強度高,透氣性好,吸附力均勻,易于修整。

基體材質(zhì)可選:鋁合金、不銹鋼、工程陶瓷。并可根據(jù)用戶要求設(shè)計和定制各種非標吸盤。





歡迎鎖定2025年黃金展位


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第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會


時間:

2025年5月8-10日

地點:

重慶國際博覽中心    

主題:

新時代·創(chuàng)造“芯”未來


規(guī)模:

40000展出面積(㎡)

展商:

800知名企業(yè)(家)

觀眾:

35000專業(yè)觀眾(人次)


博覽會設(shè)置IC設(shè)計、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū),完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈,將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。

作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺,GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢,匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領(lǐng)。

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全面突圍,進軍川渝
開拓西部市場,搶占產(chǎn)業(yè)集群新高地
2025年5月8-10日相約重慶,提前預(yù)定黃金展位


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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
參 展:韓   龍  151-1199-9807
參 會:江   鈴  188-8319-1601
參 觀:韓若琦  188-7515-7024
媒 體:李女士  191-2204-3870
官 網(wǎng):www.diymima.com



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