全球演講招募丨GSIE 2025會議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟圈建設(shè)深入推進，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。 為深入推動川渝雙城經(jīng)濟圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進一步推動川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會作為GSIE 2025品牌活動，聚焦“先進封測技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對接與投資、產(chǎn)教融合” 等熱點難點開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、 資源共享、優(yōu)勢互補，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。聚焦→AI驅(qū)動的半導(dǎo)體新范式
解構(gòu)→地緣政治下的供應(yīng)鏈
重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局
智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇* 具體議程以現(xiàn)場公布為準
《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書》
川渝地區(qū)IC設(shè)計創(chuàng)新成果發(fā)布
“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略
品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實踐分享
先進封測產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇
開啟新時代先進封裝技術(shù)引擎
晶圓級先進封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
先進封裝工藝設(shè)計
創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
先進封測 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)研究及新突破
仿真賦能、數(shù)據(jù)驅(qū)動，助力自動駕駛安全落地
智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)趨勢變遷
打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應(yīng)鏈
川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)當前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布川渝企業(yè)代表分享技術(shù)攻關(guān)最新成果及發(fā)布上下游合作需求半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢、新路徑半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案先進半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動數(shù)字化時代中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇國內(nèi)碳化硅功率器件研究進展
功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進
InP 產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
數(shù)智賦能一體化信息平臺助力半導(dǎo)體企業(yè)管理升級
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局當前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向企業(yè)在芯片技術(shù)研發(fā)方面的經(jīng)驗和成果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學(xué)校科技成果轉(zhuǎn)化項目* 包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家
技術(shù)先鋒：在先進封測技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對接與投資、產(chǎn)教融合等領(lǐng)域擁有突破性技術(shù)實踐。
戰(zhàn)略設(shè)計者：對國內(nèi)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變、技術(shù)-資本-政策三角關(guān)系有獨到洞察；
跨界創(chuàng)新者：來自AI、汽車電子、能源等領(lǐng)域的重構(gòu)者，正在重新定義芯片價值邊界；
生態(tài)構(gòu)建者：在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計等領(lǐng)域推動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實踐者。
本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟圈” 的千億級電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，您的觀點將直接對話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級資本方。演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友。
20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個人或品牌知名度。
進入大會技術(shù)專家?guī)欤L期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源。
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2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請了重慶市經(jīng)濟和信息化委員會黨組成員、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術(shù)研究院副院長劉倫才、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長/封測分會秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯(lián)合微電子、臻寶實業(yè)、賽寶、國芯微、華進、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實業(yè)、云潼科技、芯萊科技、永信達、清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等100 余行業(yè)大咖，2500 名參會觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動產(chǎn)學(xué)研一體化無縫對接，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級。
