第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心舉辦，此次博覽會以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題，展示面積達40000㎡，參展企業(yè)800家，吸引35000名專業(yè)觀眾到場參觀交流。
GSIE 2025向您推薦參展商——合肥中科島晶科技有限公司。
企業(yè)介紹
合肥中科島晶科技有限公司成立于2023年4月，位于安徽省合肥市肥西桃花科創(chuàng)谷，公司核心團隊來源于中國科學院智能機械研究所智能微系統(tǒng)實驗室。
目前公司擁有1000平方米的生產(chǎn)車間，其中已建成300平方米潔凈室，具有完善的玻璃微結(jié)構(gòu)制作、玻璃晶圓級封裝和疊層制造技術，同時擁有完備的玻璃基混合封裝工藝生產(chǎn)鏈和相關的測試設備，已與中科大、中科院合肥研究院等高校和科研院所建立技術合作體系。
合肥中科島晶創(chuàng)始團隊致力于玻璃基MEMS工藝開發(fā)，擁有數(shù)十年的科研經(jīng)驗積累，成功開發(fā)出激光誘導刻蝕工藝；基于噴砂原理研制出面向晶圓的高精密噴砂設備，實現(xiàn)玻璃和硅晶圓的微通孔和微槽等微結(jié)構(gòu)的快速、低成本、批量化制作?；诓ＡЦ邷鼗亓骷夹g，開發(fā)玻璃、硅組合的異質(zhì)異構(gòu)晶圓，該晶圓已應用于射頻芯片、真空器件、MEMS傳感器等先進集成電路新產(chǎn)品。目前，公司已建立了玻璃微孔、微孔金屬填充、鍵合等系統(tǒng)級封裝工藝體系，主營業(yè)務包括玻璃微孔及其微結(jié)構(gòu)制作、玻璃晶圓微孔金屬填充等混合工藝，提供TGV晶圓生產(chǎn)，2.5/3D先進封裝的核心材料以及先進封裝整體解決方案，相關產(chǎn)品和技術方案已成功應用于射頻芯片、多層MEMS傳感器、諧振器、陀螺儀、光通信、微流控、毫米波雷達、 mini LED等相關產(chǎn)業(yè)。
1、芯片三維先進封裝TGV技術
基于激光誘導刻蝕工藝，實現(xiàn)孔徑小于20um的TGV晶圓批量化制作，實現(xiàn)孔徑小于30um的金屬高致密通孔、盲孔填充，相關產(chǎn)品面向壓力傳感器、諧振器、三維電感、Mini-LED等芯片封裝。
2、高隔離、高真空導電硅TGV晶圓
基于玻璃高溫回流技術，重組玻璃、硅異質(zhì)材料，構(gòu)建導電硅TGV新型晶圓，可滿足高隔離和高氣密性特種需求。目前可以提供孔徑大于100um、4-6英寸TGV晶圓，相關產(chǎn)品面向濾波器、MEMS真空器件晶圓級封裝。
基于干砂和濕砂快速切削能力，開發(fā)了具有核心知識產(chǎn)權(quán)的噴砂設備，建立了面向玻璃、硅、藍寶石等難加工材料的通孔、凹槽結(jié)構(gòu)批量化制作工藝，面向微流控芯片流道、傳感器封裝蓋板加工等產(chǎn)品。
第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
時間：
2025年5月8-10日
地點：
重慶國際博覽中心
主題：
新時代·創(chuàng)造“芯”未來
規(guī)模：
40000展出面積（㎡）
展商：
800知名企業(yè)（家）
觀眾：
35000專業(yè)觀眾（人次）
